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L'actualité d'AMD
Posté par BriceR Le 17/09/2006 à 22:35
La première news concernant AMD et pas des moindres, le passage à une finesse de gravure plus petite. En effet, AMD compte lancer ses premiers processeurs gravés à 65 nm d’ici octobre. Rappelons que les premières puces sont sorties des usines depuis juin, mais que la production de masse devait débuter dans le courant du mois. Il est à noter que cette finesse de gravure intervient un peu moins d’un an après la sortie des premiers processeurs Intel gravés à 65 nm. L’augmentation de la finesse de gravure devrait permettre de monter en fréquences tout en diminuant la consommation et dissipation thermique. Les premiers modèles à sortir avec cette finesse seront les processeurs de la gamme X2. Seconde news : l’apparition, il y a peu, dans la gamme X2 d’un nouveau processeur baptisé 5200+. Il s’agit d’un processeur exclusivement réservé au socket AM2 tout comme le 5000+. Ce processeur est composé de deux cores cadencés à 2.6 GHz chacun et embarquant 2 Mo de cache de niveau 2 (2x1 Mo). Vous l’aurez remarqué, il s’agit ni plus ni moins, des même caractéristiques que le FX-60. Ce processeur est vendu environ 400€, ce qui constitue un bon rapport prix/performances par rapport au prix du FX-60. Malgré tout, ce n’est pas suffisant pour venir faire de l’ombre à Intel et à son fameux Core 2 Duo. Toujours concernant AMD et son architecture K8 : TT Hardware a publié un comparatif entre un Core 2 Duo et un Athlon X2 (socket AM2). Le constat est sans appel, le Core 2 Duo domine presque tout le long du test à fréquence égale et force est de constater que l’architecture K8 semble être à bout. Malgré tout, c’est au consommateur à juger entre une disponibilité parfois hasardeuse, mais des performances impressionnantes du Core 2 Duo et des performances moindres mais un processeur constituant néanmoins un excellent rapport prix/performances surtout depuis la chute des prix. >> Accédez à l’article de TT Hardware Pour finir, AMD est en train de plancher, en partenariat avec SimpleTech, sur le cahier des charges de la future mémoire DDR3 Registered Dimms. Cette mémoire, dont les premiers prototypes devraient sortir courant 2007 et qui succédera sans doute à la DDR2, verra sa production de masse commencer en 2008. La capacité des modules mémoire s’étendra de 512 Mo à 32 Go. Espérons que la DDR3 sera plus favorable à AMD que la DDR2…